一、起草背景
为深入贯彻落实《广东省人民政府办公厅关于印发广东省加快半导体及集成电路产业发展若干意见》（粤府办〔2020〕2号）、《广东省发展和改革委员会 广东省科学技术厅 广东省工业和信息化厅关于印发<广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2023-2025年）>的通知》（粤发改产业〔2023〕356号）以及白云区委十三届十一次全会精神，起草《广州市白云区促进半导体与集成电路产业高质量发展若干措施》。
二、目标任务
围绕集成电路和半导体企业招商引资、创新研发、增资扩产、引才聚智、融资纾困等核心需求，全面优化产业发展生态，为半导体与集成电路产业集聚壮大、技术攻坚、规模提升提供坚实支撑，加快构建自主可控、特色鲜明的半导体和集成电路产业集群。
三、主要内容
《若干措施》共分8部分9条，主要内容有：
（一）提升高端芯片设计。一是对采购IP（来源于IP提供商、EDA供应商或者代工厂IP模块）、EDA工具（含软件升级费用）的企业，且当年度实际采购金额合计超过300万元。按不超过其当年度实际采购金额的40%给予补助，最高不超过300万元。二是对集成电路设计企业开展拥有自主知识产权的28nm及以下或具备较大竞争优势的芯片流片，经市认定，按照不超过市级政策的50%给予配套补助。
（二）强化集成电路制造。支持技术先进的IDM（设计、制造、封测一体化）和晶圆代工企业布局研发、生产和运营中心，重点推动12英寸晶圆产线项目建设。对特别重大的项目，在研发、固投、融资、载体、能源等要素保障方面，依法依规给予重点支持，具体方式可结合企业实际采取“补改投”方式，支持比例不超过新设备购置额的20%，且占项目公司股比不超过30%。
（三）支持高端封装测试。紧贴市场需求和发展趋势，积极发展晶圆级、系统级、倒装、硅通孔、Chiplet异构集成、三维集成等先进封装技术以及脉冲序列测试、MEMS测试、IC集成测试探针卡等先进晶圆级测试技术，加快封装测试工艺技术升级和产能提升，通过“补改投”方式支持先进封装测试生产线建设。
（四）支持提供公共技术服务。支持提供芯片可靠性测试、芯片仿真验证、IP资源服务等支撑集成电路产业发展的公共技术服务。
（五）推进材料设备和零部件强链补链。鼓励发展光掩模、电子气体、光刻胶、抛光材料及耗材、高纯靶材等高端半导体和传感器制造材料以及光刻、清洗、刻蚀、离子注入、沉积、封装测试、前道量检测等设备、关键零部件及工具国产化替代。经认定，按照不超过其当年度研发费用的20%给予补助，最高不超过450万元。
（六）吸引专业人才集聚。鼓励高层次人才来白云区创新创业，鼓励半导体与集成电路相关企业或研究机构引进区内外院士、科学家、核心技术领军人才等，对相关企业引进的国内外优秀人才，按照相关政策推荐申请“云聚英才卡”，并提供人才落户、安居、医疗、出入境等方面便利化服务。推动区内企业与优势高校、职业院校、科研机构等建立联合实验室或企业工程技术研究中心等，定向培养产业急需的复合型人才，推进建设半导体与集成电路院校实训室。
（七）落实金融信贷支持。鼓励半导体与集成电路龙头企业、有关科研机构牵头，联合社会优秀创业投资机构共同设立集成电路产业发展基金并进行资本化运作。积极发挥区内产业基金、“云山创享汇”金融沙龙和“政企银保投”合作贷款的作用，支持区内半导体与集成电路企业发展壮大。鼓励金融机构运用知识产权质押、知识产权证券化等融资手段，为符合条件的半导体与集成电路企业提供优质金融服务。按照市场化原则，加大对拥有国际领先核心技术或自主知识产权的半导体与集成电路相关高层次人才创新创业团队的股权投资力度。
（八）“揭榜挂帅”专项支持。鼓励支持有关单位加强产业链上下游联动，围绕半导体与集成电路产业领域技术攻关开展“揭榜挂帅”，以“揭榜挂帅”方式推动相关产业在白云集聚，对成功揭榜且完成项目验收的单位，单个项目补助金额不超过1000万元。
四、利企惠民举措
《若干措施》从产业链上下游的设计研发、制造、封装测试、公共服务等方面助力企业降本增效，帮助企业发展壮大，有利于白云区集成电路与半导体产业高质量发展。
五、新旧政策差异
《若干措施》属于新出台政策，是白云区首个支持半导体和集成电路发展的综合性产业政策，政策涉及内容多、覆盖面广，全方位支持半导体和集成电路企业高质量发展。
六、实施说明
《若干措施》有效期至2027年12月31日，实施期限将根据经济形势和产业发展情况动态调整。本措施所称“不超过”均含本数，“超过”不含本数，政策实施期内每年根据上一年政策绩效、当年工作重点以及财政预算安排情况，动态调整政策支持方向，具体以当年专项申报指南为准。当年度对企业奖补不得超过企业地方经济贡献，如与本区其他同类政策有重叠的，按照“从优、就高、不重复”的原则执行。
